SoC软硬件协同仿真加速系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010687798.7

申请日：

2020-07-16

公开(公告)号：

CN111914410A

公开(公告)日：

2020-11-10

发明(设计)人：

秦建张平平毛智强

申请人：

申请人地址：

211800 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦C座426室

IPC主分类号：

G06F3020

IPC分类号：

代理机构：

上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242

代理人：

王松

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-10	公开	公开
2020-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/20 申请日:20200716

共 50 条

[1]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410B ,2024-06-14

[2]

软硬件协同仿真的系统 [P].

辛中臣 ;

赵琪 ;

李贺 ;

汪锋 .

中国专利 :CN207096986U ,2018-03-13

[3]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[4]

一种服务器SoC软硬件协同仿真加速方法及系统 [P].

陈伟杰 ;

王凯 .

中国专利 :CN109711071A ,2019-05-03

[5]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[6]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[7]

一种FPGA软硬件协同仿真系统及方法 [P].

王宏伟 ;

马玉平 ;

赵欢 ;

孙宇明 ;

李铀 ;

唐柳 ;

于志杰 .

中国专利 :CN112364583A ,2021-02-12

[8]

一种自适应接口FPGA软硬件协同仿真加速系统 [P].

王宏伟 ;

曾霞 ;

江云松 ;

唐柳 ;

孙宇明 ;

李铀 ;

马玉平 ;

张金巍 .

中国专利 :CN114297962B ,2024-09-20

[9]

一种自适应接口FPGA软硬件协同仿真加速系统 [P].

王宏伟 ;

曾霞 ;

江云松 ;

唐柳 ;

孙宇明 ;

李铀 ;

马玉平 ;

张金巍 .

中国专利 :CN114297962A ,2022-04-08

[10]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

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