一种自适应接口FPGA软硬件协同仿真加速系统

被引：0

申请号：

CN202111491603.2

申请日：

2021-12-08

公开(公告)号：

CN114297962A

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

王宏伟曾霞江云松唐柳孙宇明李铀马玉平张金巍

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区科学院南路2号融科资讯中心C座南楼1101-1102

IPC主分类号：

G06F3033

IPC分类号：

代理机构：

中国航天科技专利中心 11009

代理人：

贾文婷

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种自适应接口FPGA软硬件协同仿真加速系统 [P].

王宏伟 ;

曾霞 ;

江云松 ;

唐柳 ;

孙宇明 ;

李铀 ;

马玉平 ;

张金巍 .

中国专利 :CN114297962B ,2024-09-20

[2]

一种FPGA软硬件协同仿真系统及方法 [P].

王宏伟 ;

马玉平 ;

赵欢 ;

孙宇明 ;

李铀 ;

唐柳 ;

于志杰 .

中国专利 :CN112364583A ,2021-02-12

[3]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410B ,2024-06-14

[4]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410A ,2020-11-10

[5]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

[6]

软硬件协同仿真的系统 [P].

辛中臣 ;

赵琪 ;

李贺 ;

汪锋 .

中国专利 :CN207096986U ,2018-03-13

[7]

一种基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

付佳佳 .

中国专利 :CN215182002U ,2021-12-14

[8]

一种基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统及方法 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN101499937A ,2009-08-05

[9]

一种软硬件协同仿真交易器和仿真系统 [P].

杨滔 ;

刘海峰 ;

王星 ;

戴继祥 ;

陈迎春 .

中国专利 :CN106126854B ,2016-11-16

[10]

一种基于FPGA的软硬件协同的加速方法 [P].

颜成钢 ;

李扬 ;

刘炳涛 ;

孙垚棋 ;

张继勇 ;

张勇东 ;

沈韬 .

中国专利 :CN111178518A ,2020-05-19

← 1 2 3 4 5 →