共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200610020631.5
申请日：
2006-03-31
公开(公告)号：
CN100399341C
公开(公告)日：
2006-09-06
发明(设计)人：
何诚
陈小平
涂晓东
申请人：
申请人地址：
610054四川省成都市建设北路二段四号
IPC主分类号：
G06F1750
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-07-02 | 授权 | 授权 |
| 2010-01-13 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更事项:专利权人 变更前:电子科技大学 变更后:成都雷奥风电传感器有限公司 变更事项:地址 变更前:四川省成都市建设北路二段四号 邮编: 610054 变更后:四川省成都市成华区龙潭都市工业园 邮编: 610051 |
| 2006-09-06 | 公开 | 公开 |
| 2006-10-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |