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一种芯片软硬件协同仿真验证的双向同步方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910357921.6
申请日：
2019-04-30
公开(公告)号：
CN110196791A
公开(公告)日：
2019-09-03
发明(设计)人：
王曙光
申请人：
申请人地址：
102209 北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
IPC主分类号：
G06F1126
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/26 申请日:20190430 |
| 2019-09-03 | 公开 | 公开 |