一种软硬件协同设计的验证方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510583289.9

申请日：

2015-09-14

公开(公告)号：

CN106528363A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

许思源叶媲舟黎冰涂柏生

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港D栋四楼

IPC主分类号：

G06F1126

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G06F 11/26 变更事项:专利权人变更前:深圳市博巨兴实业发展有限公司变更后:深圳市博巨兴微电子科技有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港D栋四楼变更后:518051 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼732
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714030845 IPC(主分类):G06F 11/26 专利申请号:2015105832899 申请日:20150914
2017-03-22	公开	公开
2019-03-12	授权	授权

共 50 条

[1]

软硬件协同验证平台 [P].

李岩 ;

陆俊峰 ;

黄光红 ;

周乐 ;

郭二辉 ;

洪一 .

中国专利 :CN102681924A ,2012-09-19

[2]

软硬件协同设计验证方法、系统、设备与介质 [P].

龚国辉 ;

寻迎亚 ;

隋强 ;

夏洪波 ;

夏一民 .

中国专利 :CN118468773A ,2024-08-09

[3]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277A ,2020-04-17

[4]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277B ,2024-07-05

[5]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[6]

一种算法加速的软硬件协同设计方法 [P].

王翔 ;

左可 .

中国专利 :CN101493862A ,2009-07-29

[7]

一种SoC软硬件协同设计的开发方法 [P].

刘睿 .

中国专利 :CN107562967A ,2018-01-09

[8]

一种软硬件协同仿真验证的方法、装置和介质 [P].

李岩 ;

邵海波 .

中国专利 :CN112861468B ,2021-05-28

[9]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

[10]

一种MCU验证的软硬件协同方法 [P].

王洋 ;

杜洪华 ;

何国强 ;

李世平 ;

郝明 .

中国专利 :CN120163118A ,2025-06-17

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