软硬件协同设计验证方法、系统、设备与介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410552614.4

申请日：

2024-05-07

公开(公告)号：

CN118468773A

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

龚国辉寻迎亚隋强夏洪波夏一民

申请人：

湖南长城银河科技有限公司

申请人地址：

410000 湖南省长沙市长沙高新区尖山路39号中电软件园一期15栋

IPC主分类号：

G06F30/331

IPC分类号：

G06F117/08

代理机构：

长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225

代理人：

段盼姣

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	公开	公开
2024-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/331申请日:20240507

共 50 条

[1]

软硬件协同验证平台 [P].

李岩 ;

陆俊峰 ;

黄光红 ;

周乐 ;

郭二辉 ;

洪一 .

中国专利 :CN102681924A ,2012-09-19

[2]

软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质 [P].

于兆杰 ;

李彦东 ;

马逸群 ;

周斌 .

中国专利 :CN119990009A ,2025-05-13

[3]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[4]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

[5]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[6]

一种软硬件协同设计的验证方法和装置 [P].

许思源 ;

叶媲舟 ;

黎冰 ;

涂柏生 .

中国专利 :CN106528363A ,2017-03-22

[7]

软硬件协同仿真的系统 [P].

辛中臣 ;

赵琪 ;

李贺 ;

汪锋 .

中国专利 :CN207096986U ,2018-03-13

[8]

一种嵌入式系统软硬件协同设计方法 [P].

马炳刚 .

中国专利 :CN106528061A ,2017-03-22

[9]

基于UTMI的短流程软硬件协同验证系统 [P].

赵阔 ;

周斌 .

中国专利 :CN119670643A ,2025-03-21

[10]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

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