多层基板的制作方法及其基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910171341.4

申请日：

2009-08-27

公开(公告)号：

CN101673688A

公开(公告)日：

2010-03-17

发明(设计)人：

伯恩·卡尔·厄佩尔特苏洹漳李明锦颜尤龙

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2348 H01L2313

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-17	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001373940 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2009101713414 申请日:20090827
2011-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

多层基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN111741592A ,2020-10-02

[2]

多层脆性材料基板的制作方法和制作系统 [P].

山本幸司 .

中国专利 :CN109592889A ,2019-04-09

[3]

基板结构及其制作方法 [P].

王朝民 .

中国专利 :CN105140206A ,2015-12-09

[4]

基板结构及其制作方法 [P].

黄御其 ;

林国栋 .

中国专利 :CN105023873B ,2015-11-04

[5]

多层基板的制造方法及多层基板 [P].

西野耕辅 ;

用水邦明 .

中国专利 :CN105474762B ,2016-04-06

[6]

多层基板和多层基板的制造方法 [P].

陈华 ;

杨小凤 .

日本专利 :CN120881855A ,2025-10-31

[7]

多层基板和制造多层基板的方法 [P].

朴种奎 ;

柳汉烈 .

中国专利 :CN105050313B ,2015-11-11

[8]

多层基板以及多层基板的制造方法 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN109156082B ,2019-01-04

[9]

具有结构补偿区域的多层共烧陶瓷电路基板及多层基板的制作方法 [P].

岳帅旗 ;

刘志辉 .

中国专利 :CN104135821B ,2014-11-05

[10]

多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法 [P].

小松圣虎 ;

森田高章 ;

田岛盛一 .

中国专利 :CN111757596A ,2020-10-09

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