一种芯片独立成型的压接式IGBT模块及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711226416.5

申请日：

2017-11-29

公开(公告)号：

CN108183090A

公开(公告)日：

2018-06-19

发明(设计)人：

王亮林仲康田丽纷韩荣刚唐新灵石浩张朋李现兵张喆武伟

申请人：

申请人地址：

102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2507 H01L29739 H01L2152

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

闫聪彦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	公开	公开
2020-05-01	授权	授权
2018-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20171129
2019-03-01	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/04 变更事项:申请人变更前:全球能源互联网研究院有限公司变更后:全球能源互联网研究院有限公司变更事项:地址变更前:102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号变更后:102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号变更事项:申请人变更前:国网山东省电力公司电力科学研究院国家电网公司变更后:国网山东省电力公司电力科学研究院国家电网有限公司

共 50 条

[1]

一种压接式IGBT模块的制作方法及压接式IGBT模块 [P].

刘国友 ;

覃荣震 ;

黄建伟 .

中国专利 :CN102881589B ,2013-01-16

[2]

一种压接式IGBT模块 [P].

王豹子 ;

牟哲仪 ;

王立 ;

谢龙飞 ;

姚晨阳 .

中国专利 :CN115642138A ,2023-01-24

[3]

一种压接式IGBT模块 [P].

王豹子 ;

牟哲仪 ;

王立 ;

谢龙飞 ;

姚晨阳 .

中国专利 :CN115642138B ,2025-08-22

[4]

一种压接式IGBT模块 [P].

陈俊 ;

李巍巍 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

张文浩 ;

刘国友 ;

彭勇殿 .

中国专利 :CN206931600U ,2018-01-26

[5]

一种硬压接式IGBT模块 [P].

张文浩 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李寒 ;

李亮星 ;

董国忠 .

中国专利 :CN114613731A ,2022-06-10

[6]

一种新型压接式IGBT模块 [P].

刘文广 ;

张朋 ;

李金元 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN105552037A ,2016-05-04

[7]

一种压接式IGBT模块封装装置 [P].

姜维宾 ;

郭家良 .

中国专利 :CN114883273B ,2022-08-09

[8]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN207398071U ,2018-05-22

[9]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN107393884B ,2024-04-26

[10]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN107393884A ,2017-11-24

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