一种厚铜线路板内层树脂填充工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010831108.0

申请日：

2020-08-18

公开(公告)号：

CN112074104A

公开(公告)日：

2020-12-11

发明(设计)人：

叶国俊

申请人：

申请人地址：

529727 广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

梁国平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-11	公开	公开
2022-08-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/38 申请公布日:20201211
2020-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/38 申请日:20200818

共 50 条

[1]

一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板 [P].

叶国俊 .

中国专利 :CN112074077A ,2020-12-11

[2]

内层厚铜线路板 [P].

黄晓生 .

中国专利 :CN204887682U ,2015-12-16

[3]

厚铜线路板 [P].

黄坤 ;

唐雪明 ;

曹庆荣 .

中国专利 :CN201409254Y ,2010-02-17

[4]

厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN210042382U ,2020-02-07

[5]

厚铜线路板制作方法及厚铜线路板 [P].

姜琦 ;

谢毅娟 ;

陈永军 ;

黄建花 .

中国专利 :CN118695485A ,2024-09-24

[6]

厚铜线路板的生产方法及厚铜线路板 [P].

赵柏毅 ;

徐伟 ;

许校彬 ;

周建升 ;

陈金星 .

中国专利 :CN120881881A ,2025-10-31

[7]

一种厚铜线路板 [P].

黄开锋 .

中国专利 :CN102458039A ,2012-05-16

[8]

一种厚铜线路板 [P].

齐国栋 ;

马奔 ;

李望德 ;

张良昌 .

中国专利 :CN214205947U ,2021-09-14

[9]

一种厚铜线路板 [P].

刘继承 ;

李正义 ;

浦长芬 .

中国专利 :CN212436026U ,2021-01-29

[10]

一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板 [P].

代富群 ;

陈国兴 .

中国专利 :CN120897358A ,2025-11-04

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