用于焊接电子元件的方法和电子元件的焊接结构

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专利类型
发明
申请号
CN200680010153.8
申请日
2006-11-10
公开(公告)号
CN101151949A
公开(公告)日
2008-03-26
发明(设计)人
境忠彦 前田宪 大园满
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H05K334
IPC分类号
B23K3502
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
肖鹂
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元件焊接结构及电子元件焊接方法 [P]. 
大园满 ;
境忠彦 ;
永福秀喜 .
中国专利 :CN100585823C ,2008-02-20
[2]
焊接电子元件用定位装置及焊接电子元件的方法 [P]. 
陈斌 ;
张辉 ;
钟明生 ;
王叶 ;
刘桂 ;
李欣阳 .
中国专利 :CN103391693A ,2013-11-13
[3]
用于焊接电子元件的装置 [P]. 
叶敏 .
中国专利 :CN206854806U ,2018-01-09
[4]
感应焊接电子元件的焊接装置 [P]. 
张艺柱 ;
王保荣 .
中国专利 :CN221966975U ,2024-11-08
[5]
电子元件焊接结构 [P]. 
李日新 ;
王启文 .
中国专利 :CN202269099U ,2012-06-06
[6]
用以转移电子元件的装置及焊接电子元件的方法 [P]. 
廖建硕 ;
林清儒 .
中国专利 :CN117773322A ,2024-03-29
[7]
用以焊接电子元件的装置 [P]. 
林清儒 .
中国专利 :CN119368857A ,2025-01-28
[8]
焊接电子元件的定位装置 [P]. 
叶敏 .
中国专利 :CN206879233U ,2018-01-12
[9]
用以焊接电子元件的设备 [P]. 
林清儒 ;
庄国彬 ;
吴俊毅 .
中国专利 :CN120791126A ,2025-10-17
[10]
用以焊接电子元件的设备 [P]. 
林清儒 .
中国专利 :CN120696579A ,2025-09-26