电子元件焊接结构及电子元件焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680006016.7

申请日：

2006-11-22

公开(公告)号：

CN100585823C

公开(公告)日：

2008-02-20

发明(设计)人：

大园满境忠彦永福秀喜

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H05K332

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

肖鹂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-02-20	公开	公开
2010-01-27	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件焊接结构 [P].

李日新 ;

王启文 .

中国专利 :CN202269099U ,2012-06-06

[2]

电子元件焊接方法 [P].

龙永辉 ;

蒋联波 .

中国专利 :CN111482670A ,2020-08-04

[3]

用于焊接电子元件的方法和电子元件的焊接结构 [P].

境忠彦 ;

前田宪 ;

大园满 .

中国专利 :CN101151949A ,2008-03-26

[4]

电子元件焊接仪 [P].

杨崇书 .

中国专利 :CN104741837A ,2015-07-01

[5]

电子元件焊接器 [P].

孙琅平 ;

牟亚男 .

中国专利 :CN202622119U ,2012-12-26

[6]

电子元件焊接器 [P].

董光杰 .

中国专利 :CN203526749U ,2014-04-09

[7]

电子元件焊接装置及方法 [P].

陈桂森 .

中国专利 :CN117440612A ,2024-01-23

[8]

焊接电子元件用定位装置及焊接电子元件的方法 [P].

陈斌 ;

张辉 ;

钟明生 ;

王叶 ;

刘桂 ;

李欣阳 .

中国专利 :CN103391693A ,2013-11-13

[9]

电子元件的焊接方法及焊接装置 [P].

桧垣忠则 ;

及川孝 ;

富泽洋介 .

中国专利 :CN102349123A ,2012-02-08

[10]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

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