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电子元件焊接装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311574783.X
申请日：
2023-11-23
公开(公告)号：
CN117440612A
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
陈桂森
申请人：
佛山市铭洹电子有限公司
申请人地址：
528500 广东省佛山市高明区荷城街道富盛路10号（生产车间3栋）二层之一
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H05K3/30
代理机构：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704
代理人：
聂小方
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-20 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 3/34申请公布日:20240123 |