共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
电子元件的焊接装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110881240.7
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN113732427A
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
陆韦亨
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市番禺区市桥街沙圩新门楼12号306铺
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
H05K334
B23K10142
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20210802 |