芯片内核温度检测电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721678655.X

申请日：

2017-12-06

公开(公告)号：

CN207816483U

公开(公告)日：

2018-09-04

发明(设计)人：

张祺姬晶贾红程显志陈维新韦嶔

申请人：

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区科技二路72号西岳阁102室

IPC主分类号：

G01K1300

IPC分类号：

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

刘长春

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):G01K 13/00 登记号:Y2020610000239 登记生效日:20201221 出质人:西安智多晶微电子有限公司质权人:上海浦东发展银行股份有限公司西安分行实用新型名称:芯片内核温度检测电路申请日:20171206 授权公告日:20180904
2022-04-19	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):G01K 13/00 授权公告日:20180904 申请日:20171206 登记号:Y2020610000239 出质人:西安智多晶微电子有限公司质权人:上海浦东发展银行股份有限公司西安分行解除日:20220401
2018-09-04	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片内核温度检测电路 [P].

张祺 ;

姬晶 ;

贾红 ;

程显志 ;

陈维新 ;

韦嶔 .

中国专利 :CN107764431A ,2018-03-06

[2]

温度检测电路及芯片 [P].

张振亮 .

中国专利 :CN112097937A ,2020-12-18

[3]

温度检测电路和集成芯片 [P].

王逸群 ;

张成 .

中国专利 :CN117968877A ,2024-05-03

[4]

温度检测电路 [P].

肖献祥 .

中国专利 :CN207779582U ,2018-08-28

[5]

温度检测电路及芯片 [P].

张振亮 .

中国专利 :CN112781752A ,2021-05-11

[6]

温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构 [P].

顾艺 ;

金军贵 ;

刘勇江 .

中国专利 :CN110954229B ,2020-04-03

[7]

用于集成电路芯片温度保护的电流检测电路 [P].

郭虎 ;

徐婷婷 ;

王照新 ;

李建伟 .

中国专利 :CN213149072U ,2021-05-07

[8]

电机温度检测电路 [P].

耿向真 ;

陈奇志 ;

王强恒 ;

何沙洋 .

中国专利 :CN203287120U ,2013-11-13

[9]

IGBT温度检测电路 [P].

王超 ;

王婥约 ;

杨伟君 ;

王芳 ;

赵立萍 ;

金爱明 ;

罗军 ;

肖致富 ;

唐辉 ;

郝林东 ;

叶苏恂 ;

钱亦平 ;

蔡继芳 ;

傅志全 ;

易兴江 ;

喻文杰 ;

李波 ;

凃修莲 ;

冯纪凯 ;

尹振 .

中国专利 :CN221630894U ,2024-08-30

[10]

多路温度检测电路 [P].

刘飞 ;

文锋 ;

龚敏明 ;

魏秋敏 .

中国专利 :CN206291968U ,2017-06-30

← 1 2 3 4 5 →