温度检测电路及芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011610927.9

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN112781752A

公开(公告)日：

2021-05-11

发明(设计)人：

张振亮

申请人：

申请人地址：

300392 天津市滨海新区天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8

IPC主分类号：

G01K1300

IPC分类号：

H03M112

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

余菲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 13/00 申请日:20201230
2021-05-11	公开	公开

共 50 条

[1]

温度检测电路及芯片 [P].

张振亮 .

中国专利 :CN112097937A ,2020-12-18

[2]

温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构 [P].

顾艺 ;

金军贵 ;

刘勇江 .

中国专利 :CN110954229B ,2020-04-03

[3]

温度检测电路、芯片及车辆 [P].

曹常锋 .

中国专利 :CN120352036A ,2025-07-22

[4]

温度检测电路、芯片及系统 [P].

赵寿全 ;

董辉明 ;

刘桂芝 ;

蒋小强 .

中国专利 :CN115096467A ,2022-09-23

[5]

一种温度检测电路及芯片 [P].

倪成峰 ;

张其营 ;

祝瑞元 .

中国专利 :CN118583309A ,2024-09-03

[6]

温度检测电路、芯片及充电装置 [P].

张宇清 ;

秦训家 .

中国专利 :CN114705316A ,2022-07-05

[7]

芯片内核温度检测电路 [P].

张祺 ;

姬晶 ;

贾红 ;

程显志 ;

陈维新 ;

韦嶔 .

中国专利 :CN107764431A ,2018-03-06

[8]

芯片内核温度检测电路 [P].

张祺 ;

姬晶 ;

贾红 ;

程显志 ;

陈维新 ;

韦嶔 .

中国专利 :CN207816483U ,2018-09-04

[9]

一种温度检测电路、芯片及温度检测方法 [P].

段杰斌 ;

李琛 ;

陈卓雅 ;

郭令仪 ;

杨何勇 .

中国专利 :CN113758589A ,2021-12-07

[10]

温度检测电路及用于检测芯片温度的方法、装置 [P].

谢天源 ;

豆玉娇 ;

康钦淼 .

中国专利 :CN117516754A ,2024-02-06

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