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一种磁控溅射镀膜设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910352464.1
申请日
:
2019-04-29
公开(公告)号
:
CN110144558B
公开(公告)日
:
2019-08-20
发明(设计)人
:
王伟涛
王永超
杨玉杰
李建勋
付宪坡
张军营
申请人
:
申请人地址
:
450000 河南省郑州市郑州航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1450
代理机构
:
郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 41149
代理人
:
边延松
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-11
授权
授权
2019-08-20
公开
公开
2019-09-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20190429
共 50 条
[1]
一种磁控溅射镀膜设备
[P].
庄湧楚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市顺益丰实业有限公司
深圳市顺益丰实业有限公司
庄湧楚
.
中国专利
:CN220812600U
,2024-04-19
[2]
磁控溅射镀膜设备
[P].
徐锐
论文数:
0
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0
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0
机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
徐锐
.
中国专利
:CN118957520A
,2024-11-15
[3]
一种磁控溅射镀膜设备
[P].
刘国新
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0
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0
刘国新
;
朱爱军
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0
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朱爱军
.
中国专利
:CN212451613U
,2021-02-02
[4]
磁控溅射镀膜设备用旋转装置及磁控溅射镀膜设备
[P].
田杰成
论文数:
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0
田杰成
;
李俊
论文数:
0
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0
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0
李俊
.
中国专利
:CN215517615U
,2022-01-14
[5]
磁控溅射镀膜装置
[P].
张春杰
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0
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0
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0
张春杰
.
中国专利
:CN103898462B
,2014-07-02
[6]
磁控溅射镀膜仪
[P].
邾根祥
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邾根祥
;
方辉
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方辉
;
江晓平
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江晓平
;
朱沫浥
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朱沫浥
;
王卫
论文数:
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王卫
.
中国专利
:CN205821445U
,2016-12-21
[7]
磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法
[P].
杨伟顺
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杨伟顺
;
蒙峻
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蒙峻
;
蔺晓建
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蔺晓建
;
马向利
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马向利
;
张晓鹰
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张晓鹰
.
中国专利
:CN107794496A
,2018-03-13
[8]
磁控溅射镀膜设备
[P].
王伟
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
王伟
;
张勇军
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
张勇军
;
魏佳
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
魏佳
;
卢成
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
卢成
;
陈科
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
陈科
.
中国专利
:CN117721429B
,2024-04-23
[9]
磁控溅射镀膜设备
[P].
刘玉华
论文数:
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刘玉华
;
方凤军
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方凤军
.
中国专利
:CN204455279U
,2015-07-08
[10]
磁控溅射镀膜设备
[P].
睢智峰
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
睢智峰
;
周云
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
周云
;
曹辉
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
曹辉
;
解文骏
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
解文骏
;
龙风琴
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
龙风琴
;
宋维聪
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
宋维聪
.
中国专利
:CN119194388A
,2024-12-27
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