一种磁控溅射镀膜设备

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专利类型
发明
申请号
CN201910352464.1
申请日
2019-04-29
公开(公告)号
CN110144558B
公开(公告)日
2019-08-20
发明(设计)人
王伟涛 王永超 杨玉杰 李建勋 付宪坡 张军营
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市郑州航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
IPC主分类号
C23C1435
IPC分类号
C23C1450
代理机构
郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 41149
代理人
边延松
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种磁控溅射镀膜设备 [P]. 
庄湧楚 .
中国专利 :CN220812600U ,2024-04-19
[2]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
徐锐 .
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一种磁控溅射镀膜设备 [P]. 
刘国新 ;
朱爱军 .
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[4]
磁控溅射镀膜设备用旋转装置及磁控溅射镀膜设备 [P]. 
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李俊 .
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磁控溅射镀膜装置 [P]. 
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[6]
磁控溅射镀膜仪 [P]. 
邾根祥 ;
方辉 ;
江晓平 ;
朱沫浥 ;
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[7]
磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法 [P]. 
杨伟顺 ;
蒙峻 ;
蔺晓建 ;
马向利 ;
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[8]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
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张勇军 ;
魏佳 ;
卢成 ;
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[9]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
刘玉华 ;
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[10]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
睢智峰 ;
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曹辉 ;
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龙风琴 ;
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