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磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710949826.6
申请日
:
2017-10-12
公开(公告)号
:
CN107794496A
公开(公告)日
:
2018-03-13
发明(设计)人
:
杨伟顺
蒙峻
蔺晓建
马向利
张晓鹰
申请人
:
申请人地址
:
730000 甘肃省兰州市城关区南昌路509号
IPC主分类号
:
C23C1404
IPC分类号
:
C23C1435
C23C1406
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
张成新
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-13
公开
公开
2018-04-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/04 申请日:20171012
2021-07-30
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 14/04 申请公布日:20180313
共 50 条
[1]
磁控溅射镀膜设备
[P].
王伟
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0
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
王伟
;
张勇军
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
张勇军
;
魏佳
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
魏佳
;
卢成
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
卢成
;
陈科
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机构:
成都国泰真空设备有限公司
成都国泰真空设备有限公司
陈科
.
中国专利
:CN117721429B
,2024-04-23
[2]
磁控溅射镀膜设备
[P].
刘玉华
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刘玉华
;
方凤军
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方凤军
.
中国专利
:CN204455279U
,2015-07-08
[3]
磁控溅射镀膜设备
[P].
睢智峰
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
睢智峰
;
周云
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
周云
;
曹辉
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
曹辉
;
解文骏
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
解文骏
;
龙风琴
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
龙风琴
;
宋维聪
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
宋维聪
.
中国专利
:CN119194388A
,2024-12-27
[4]
磁控溅射镀膜设备
[P].
程厚义
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合肥致真精密设备有限公司
合肥致真精密设备有限公司
程厚义
;
丁庆
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合肥致真精密设备有限公司
合肥致真精密设备有限公司
丁庆
;
杜寅昌
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合肥致真精密设备有限公司
合肥致真精密设备有限公司
杜寅昌
;
李玉婷
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合肥致真精密设备有限公司
合肥致真精密设备有限公司
李玉婷
.
中国专利
:CN309358958S
,2025-06-27
[5]
磁控溅射镀膜设备
[P].
蒋文彬
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蒋文彬
;
李宁
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李宁
;
孙忠
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孙忠
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黄智
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黄智
;
林锦华
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林锦华
;
梁师国
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梁师国
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英文
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英文
;
李保良
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李保良
.
中国专利
:CN204474751U
,2015-07-15
[6]
磁控溅射镀膜设备
[P].
张心凤
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张心凤
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郑杰
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郑杰
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尹辉
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尹辉
.
中国专利
:CN104878361B
,2015-09-02
[7]
磁控溅射镀膜设备
[P].
睢智峰
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
睢智峰
;
周云
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
周云
;
曹辉
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
曹辉
;
解文骏
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
解文骏
;
龙风琴
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上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
龙风琴
;
宋维聪
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
宋维聪
.
中国专利
:CN119194388B
,2025-02-07
[8]
磁控溅射镀膜设备
[P].
谢守荣
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谢守荣
;
余华骏
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余华骏
;
叶光岱
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叶光岱
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陈游
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陈游
;
黄颖
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黄颖
.
中国专利
:CN105821388A
,2016-08-03
[9]
磁控溅射镀膜设备
[P].
张心凤
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张心凤
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郑杰
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郑杰
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尹辉
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尹辉
.
中国专利
:CN204752843U
,2015-11-11
[10]
磁控溅射镀膜设备
[P].
臧世伟
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机构:
重庆金美新材料科技有限公司
重庆金美新材料科技有限公司
臧世伟
;
刘文卿
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机构:
重庆金美新材料科技有限公司
重庆金美新材料科技有限公司
刘文卿
.
中国专利
:CN308478620S
,2024-02-20
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