一种单晶硅掺杂方法及单晶硅制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010388875.9
申请日
2020-05-09
公开(公告)号
CN113622017A
公开(公告)日
2021-11-09
发明(设计)人
王建波 周锐 邓浩 李侨 付泽华 张龙龙 徐战军 张永辉 张伟建
申请人
申请人地址
710100 陕西省西安市长安区航天中路388号
IPC主分类号
C30B1504
IPC分类号
C30B1520 C30B2906
代理机构
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人
赵娟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单晶硅掺杂方法及单晶硅制造方法 [P]. 
王建波 ;
周锐 ;
邓浩 ;
李侨 ;
付泽华 ;
张龙龙 ;
徐战军 ;
张永辉 ;
张伟建 .
中国专利 :CN113622017B ,2024-11-19
[2]
单晶硅的制造方法、单晶硅及硅晶片 [P]. 
伊关崇志 ;
鸣嶋康人 .
日本专利 :CN114929950B ,2024-08-23
[3]
单晶硅的制造方法、单晶硅及硅晶片 [P]. 
伊关崇志 ;
鸣嶋康人 .
中国专利 :CN114929950A ,2022-08-19
[4]
单晶硅锭的制造方法及单晶硅锭 [P]. 
宝来正隆 ;
杉村涉 ;
小野敏昭 ;
藤原俊幸 .
中国专利 :CN110536980B ,2019-12-03
[5]
单晶硅制造方法以及单晶硅晶片 [P]. 
菅原孝世 ;
星亮二 .
中国专利 :CN110036143A ,2019-07-19
[6]
单晶硅的制造方法及单晶硅制造装置 [P]. 
坂本英城 ;
杉村涉 ;
横山龙介 ;
松岛直辉 ;
四井拓也 .
日本专利 :CN120981615A ,2025-11-18
[7]
单晶硅的制造方法及单晶硅制造装置 [P]. 
杉村涉 ;
横山龙介 ;
坂本英城 ;
松岛直辉 ;
村松祐 .
日本专利 :CN121002233A ,2025-11-21
[8]
单晶硅的制造方法及单晶硅 [P]. 
横山龙介 ;
藤原俊幸 .
中国专利 :CN108291327A ,2018-07-17
[9]
单晶硅锭的制造方法及单晶硅培育装置 [P]. 
杉村涉 ;
宝来正隆 .
中国专利 :CN110678585A ,2020-01-10
[10]
单晶硅晶片及单晶硅的制造方法 [P]. 
樱田昌弘 ;
小林武史 ;
森达生 ;
布施川泉 ;
太田友彦 .
中国专利 :CN1406292A ,2003-03-26