形状评价方法、形状评价装置及三维检查装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880017511.7

申请日：

2008-05-20

公开(公告)号：

CN101680752A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

三田太一蔦森秀夫中川浩行

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

G01B2120

IPC分类号：

G01B1125

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

许海兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001460001 IPC(主分类):G01B 21/20 专利申请号:2008800175117 申请日:20080520
2010-03-24	公开	公开
2012-02-22	授权	授权
2018-06-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 21/20 申请日:20080520 授权公告日:20120222 终止日期:20170520

共 50 条

[1]

三维形状检查装置及三维形状检查方法 [P].

崔亨守 ;

姜仁圣 ;

全文营 .

韩国专利 :CN119968543A ,2025-05-09

[2]

三维形状检查装置及三维形状检查方法 [P].

崔亨守 ;

姜仁圣 ;

全文营 .

韩国专利 :CN119968544A ,2025-05-09

[3]

形状评价方法以及形状评价装置 [P].

佐藤隆太 ;

佐藤友树 ;

尾田光成 ;

中山野生 .

中国专利 :CN107209011A ,2017-09-26

[4]

三维形状检查方法 [P].

郑仲基 .

中国专利 :CN102192715B ,2011-09-21

[5]

半导体图形形状评价装置及形状评价方法 [P].

长友涉 ;

宫本敦 ;

松冈良一 .

中国专利 :CN100578512C ,2007-05-30

[6]

形状评价装置以及形状评价程序产品 [P].

神内拓真 ;

武田裕 .

日本专利 :CN121230673A ,2025-12-30

[7]

三维形状测量方法及三维形状测量装置 [P].

成松修司 ;

堀口宏贞 ;

长谷川浩 .

中国专利 :CN114264252A ,2022-04-01

[8]

三维形状测量装置、三维形状测量方法 [P].

小池泰弘 .

中国专利 :CN110926358A ,2020-03-27

[9]

三维形状测定装置以及三维形状测定方法 [P].

宫田薰 .

中国专利 :CN111829456A ,2020-10-27

[10]

表面形状的评价方法和表面形状的评价装置 [P].

尊田嘉之 ;

大音仁昭 ;

加藤宗寿 ;

城山厚 ;

有田祐介 ;

木村友纪 .

中国专利 :CN102331241A ,2012-01-25

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