厚度测量装置和厚度测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710105804.1
申请日
2017-02-24
公开(公告)号
CN107305118A
公开(公告)日
2017-10-31
发明(设计)人
本胁淑雄
申请人
申请人地址
日本国山梨县南都留郡忍野村忍草字古马场3580番地
IPC主分类号
G01B1106
IPC分类号
代理机构
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343
代理人
尚志峰;汪海屏
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
金在完 ;
金钟安 ;
姜宙植 ;
陈宗汉 .
中国专利 :CN104279969A ,2015-01-14
[2]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
梁海飞 ;
张曜矿 .
中国专利 :CN112212763A ,2021-01-12
[3]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
梁海飞 ;
张曜矿 .
中国专利 :CN112212763B ,2025-10-03
[4]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
丰田一贵 ;
泽村义巳 .
日本专利 :CN114325734B ,2025-02-25
[5]
厚度测量装置与厚度测量方法 [P]. 
金在完 ;
金钟安 ;
姜宙植 ;
陈宗汉 .
中国专利 :CN104279968B ,2018-05-22
[6]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
D·克雷坦 .
中国专利 :CN104619264A ,2015-05-13
[7]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
丰田一贵 ;
泽村义巳 .
中国专利 :CN114325734A ,2022-04-12
[8]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
丰田一贵 ;
泽村义巳 .
中国专利 :CN107037437B ,2017-08-11
[9]
膜厚度测量装置和膜厚度测量方法 [P]. 
高柳顺 ;
大竹秀幸 ;
相京秀幸 ;
藤沢泰成 ;
锅岛淳男 .
中国专利 :CN105403178A ,2016-03-16
[10]
硅片厚度测量装置和硅片厚度测量方法 [P]. 
吴金隆 .
中国专利 :CN117352409A ,2024-01-05