厚度测量装置及厚度测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210019117.9
申请日
2017-01-23
公开(公告)号
CN114325734B
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
丰田一贵 泽村义巳
申请人
大塚电子株式会社
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
G01S17/08
IPC分类号
G01S7/481
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
崔炳哲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
D·克雷坦 .
中国专利 :CN104619264A ,2015-05-13
[2]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
丰田一贵 ;
泽村义巳 .
中国专利 :CN114325734A ,2022-04-12
[3]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
丰田一贵 ;
泽村义巳 .
中国专利 :CN107037437B ,2017-08-11
[4]
硅片厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
张宁轩 .
中国专利 :CN119573530A ,2025-03-07
[5]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
金在完 ;
金钟安 ;
姜宙植 ;
陈宗汉 .
中国专利 :CN104279969A ,2015-01-14
[6]
厚度测量装置与厚度测量方法 [P]. 
金在完 ;
金钟安 ;
姜宙植 ;
陈宗汉 .
中国专利 :CN104279968B ,2018-05-22
[7]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
本胁淑雄 .
中国专利 :CN107305118A ,2017-10-31
[8]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
梁海飞 ;
张曜矿 .
中国专利 :CN112212763A ,2021-01-12
[9]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
梁海飞 ;
张曜矿 .
中国专利 :CN112212763B ,2025-10-03
[10]
厚度测量装置及测量方法 [P]. 
郭志鑫 ;
陈华 ;
李未 ;
陈新喜 ;
沈健 ;
王欣 ;
何建军 ;
何超 ;
黄国翃 ;
支霄翔 ;
余林峰 ;
许浒 .
中国专利 :CN103940327A ,2014-07-23