纳米孪晶铜结构的电沉积

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980087479.8
申请日
2019-10-28
公开(公告)号
CN113260739A
公开(公告)日
2021-08-13
发明(设计)人
斯蒂芬·J·巴尼克二世 布莱恩·L·巴卡柳 贾斯廷·奥伯斯特 布万·杜阿 阿妮卡·尼科尔·诺伊曼 托马斯·安纳德·庞努斯瓦米
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
C25D518
IPC分类号
C25D510 C25D712 C25D338 H01L21288 H01L21768 B82Y4000
代理机构
上海胜康律师事务所 31263
代理人
李献忠;张华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
用于铜纳米孪晶电沉积的组合物 [P]. 
M·阿诺德 ;
A·弗鲁格尔 ;
C·H·夏 ;
N·恩格尔哈特 ;
张淑雅 ;
陈俊达 .
德国专利 :CN120457244A ,2025-08-08
[2]
用于电沉积纳米孪晶铜的组合物和方法 [P]. 
韩建文 ;
叶萍萍 ;
凯尔·M·惠滕 ;
S·I·布雷 ;
T·B·理查德森 ;
埃利·H·纳贾尔 .
美国专利 :CN117795135A ,2024-03-29
[3]
纳米孪晶铜部件 [P]. 
李愷淳 ;
周恒正 ;
J·A·尤尔科 ;
郭伟民 ;
Z·D·范伯格 ;
D·C·韦格曼 ;
E·S·约尔 ;
H·伊斯梅尔丽 .
中国专利 :CN112941586A ,2021-06-11
[4]
一种纳米孪晶铜电镀液、电镀方法以及纳米孪晶铜 [P]. 
高丽茵 ;
刘瑾昊 ;
刘志权 ;
景宇豪 .
中国专利 :CN121023598A ,2025-11-28
[5]
一种纳米孪晶铜沉积基材的键合方法 [P]. 
孙庆磊 ;
李嘉宁 ;
刘富初 ;
蒋宏勇 ;
李施霖 ;
陈博远 .
中国专利 :CN119650446B ,2025-08-29
[6]
一种纳米孪晶铜沉积基材的键合方法 [P]. 
孙庆磊 ;
李嘉宁 ;
刘富初 ;
蒋宏勇 ;
李施霖 ;
陈博远 .
中国专利 :CN119650446A ,2025-03-18
[7]
纳米孪晶铜结构上的直接铜线键合 [P]. 
J·奥斯特里亚 ;
R·F·德阿西斯 ;
J·S·索拉斯 .
美国专利 :CN119920769A ,2025-05-02
[8]
采用高频脉冲制备纳米孪晶铜层的方法 [P]. 
张新平 ;
詹晓非 .
中国专利 :CN110592621A ,2019-12-20
[9]
纳米孪晶铜再布线的制备方法 [P]. 
李珩 ;
罗乐 ;
朱春生 ;
叶交托 ;
徐高卫 .
中国专利 :CN104392939A ,2015-03-04
[10]
具有纳米孪晶辅助的结构上稳定的铜结构的IC封装 [P]. 
冯宪平 ;
钟志君 ;
程圣杰 ;
牟凯钰 .
中国专利 :CN118693034A ,2024-09-24