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电子零部件处理装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110516913.9
申请日：
2021-05-12
公开(公告)号：
CN113213156A
公开(公告)日：
2021-08-06
发明(设计)人：
南日出夫
申请人：
申请人地址：
日本福冈县远贺郡
IPC主分类号：
B65G4791
IPC分类号：
B65G4300 B65G2900 B65G4100
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
吕琳;朴秀玉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-08-06 公开 公开
2021-08-24 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 47/91 申请日:20210512
共 50 条
[1]
电子零部件处理装置 [P]. 
南日出夫 .
中国专利 :CN112786518A ,2021-05-11
[2]
电子零部件处理装置 [P]. 
南日出夫 .
日本专利 :CN112786518B ,2024-11-19
[3]
电子零部件 [P]. 
川村幸宽 ;
山田广明 .
中国专利 :CN105375415A ,2016-03-02
[4]
电子零部件传送装置 [P]. 
林乐香 .
中国专利 :CN201534706U ,2010-07-28
[5]
电子零部件供给装置 [P]. 
儿玉诚吾 ;
今井美津男 ;
伊藤利也 .
中国专利 :CN1622751A ,2005-06-01
[6]
电子零部件焊接装置 [P]. 
谢元成 ;
骆雪汇 .
中国专利 :CN220462663U ,2024-02-09
[7]
电子零部件翻转装置 [P]. 
李柄大 ;
李基铉 ;
金珉圭 ;
李相禄 .
中国专利 :CN112850058B ,2021-05-28
[8]
电子零部件制造装置 [P]. 
入江常雅 .
中国专利 :CN115020108A ,2022-09-06
[9]
电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置 [P]. 
入江常雅 .
中国专利 :CN112259376A ,2021-01-22
[10]
电子零部件接合材料及电子零部件接合方法 [P]. 
生驹光司郎 ;
堀尾裕贵 .
中国专利 :CN105814161A ,2016-07-27
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