电子零部件处理装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011586945.8
申请日
2020-12-29
公开(公告)号
CN112786518B
公开(公告)日
2024-11-19
发明(设计)人
南日出夫
申请人
上野精机株式会社
申请人地址
日本福冈县远贺郡
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/67
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
吕琳;朴秀玉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子零部件处理装置 [P]. 
南日出夫 .
中国专利 :CN112786518A ,2021-05-11
[2]
电子零部件处理装置 [P]. 
南日出夫 .
中国专利 :CN113213156A ,2021-08-06
[3]
电子零部件 [P]. 
川村幸宽 ;
山田广明 .
中国专利 :CN105375415A ,2016-03-02
[4]
电子零部件传送装置 [P]. 
林乐香 .
中国专利 :CN201534706U ,2010-07-28
[5]
电子零部件供给装置 [P]. 
儿玉诚吾 ;
今井美津男 ;
伊藤利也 .
中国专利 :CN1622751A ,2005-06-01
[6]
电子零部件焊接装置 [P]. 
谢元成 ;
骆雪汇 .
中国专利 :CN220462663U ,2024-02-09
[7]
电子零部件翻转装置 [P]. 
李柄大 ;
李基铉 ;
金珉圭 ;
李相禄 .
中国专利 :CN112850058B ,2021-05-28
[8]
电子零部件制造装置 [P]. 
入江常雅 .
中国专利 :CN115020108A ,2022-09-06
[9]
电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置 [P]. 
入江常雅 .
中国专利 :CN112259376A ,2021-01-22
[10]
电子零部件接合材料及电子零部件接合方法 [P]. 
生驹光司郎 ;
堀尾裕贵 .
中国专利 :CN105814161A ,2016-07-27