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一种芯片测试分选装置
被引:0
申请号
:
CN202122873985.7
申请日
:
2021-11-22
公开(公告)号
:
CN216622588U
公开(公告)日
:
2022-05-27
发明(设计)人
:
李双成
张传益
马海龙
曾润达
辜诗涛
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
张艳美;刘光明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片测试分选装置
[P].
杨荣辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市芯特智能装备有限公司
深圳市芯特智能装备有限公司
杨荣辉
;
陆小艺
论文数:
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0
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机构:
深圳市芯特智能装备有限公司
深圳市芯特智能装备有限公司
陆小艺
.
中国专利
:CN222220377U
,2024-12-24
[2]
一种芯片测试分选装置
[P].
陈钢全
论文数:
0
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0
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
陈钢全
;
朱海马
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0
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
朱海马
;
王成欣
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
王成欣
;
尚利
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
尚利
.
中国专利
:CN222710248U
,2025-04-04
[3]
一种芯片测试分选装置
[P].
徐辉
论文数:
0
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机构:
深圳市凯新达电子有限公司
深圳市凯新达电子有限公司
徐辉
;
廖志国
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机构:
深圳市凯新达电子有限公司
深圳市凯新达电子有限公司
廖志国
;
李斌
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0
机构:
深圳市凯新达电子有限公司
深圳市凯新达电子有限公司
李斌
.
中国专利
:CN220658415U
,2024-03-26
[4]
一种芯片测试分选装置
[P].
李维繁星
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李维繁星
;
张春霞
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
张春霞
.
中国专利
:CN221046696U
,2024-05-31
[5]
一种芯片测试分选装置
[P].
黎城镇
论文数:
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机构:
芯测通(深圳)半导体有限公司
芯测通(深圳)半导体有限公司
黎城镇
;
王丽冬
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机构:
芯测通(深圳)半导体有限公司
芯测通(深圳)半导体有限公司
王丽冬
.
中国专利
:CN220329326U
,2024-01-12
[6]
一种芯片测试分选装置
[P].
李强
论文数:
0
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机构:
芯创(湖北)半导体科技有限公司
芯创(湖北)半导体科技有限公司
李强
;
余文武
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机构:
芯创(湖北)半导体科技有限公司
芯创(湖北)半导体科技有限公司
余文武
;
毛志信
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机构:
芯创(湖北)半导体科技有限公司
芯创(湖北)半导体科技有限公司
毛志信
.
中国专利
:CN221086411U
,2024-06-07
[7]
一种芯片测试分选装置
[P].
兰斌
论文数:
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机构:
深圳市科亿微科技有限公司
深圳市科亿微科技有限公司
兰斌
;
夏翥亮
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机构:
深圳市科亿微科技有限公司
深圳市科亿微科技有限公司
夏翥亮
.
中国专利
:CN220635384U
,2024-03-22
[8]
一种芯片测试分选装置
[P].
贾金林
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机构:
江苏鼎双微电子有限公司
江苏鼎双微电子有限公司
贾金林
;
贾金坤
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机构:
江苏鼎双微电子有限公司
江苏鼎双微电子有限公司
贾金坤
;
钟春玲
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机构:
江苏鼎双微电子有限公司
江苏鼎双微电子有限公司
钟春玲
.
中国专利
:CN221414065U
,2024-07-26
[9]
一种芯片测试分选装置
[P].
牛瑞彬
论文数:
0
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机构:
上海禾本电子科技有限公司
上海禾本电子科技有限公司
牛瑞彬
;
王西恩
论文数:
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机构:
上海禾本电子科技有限公司
上海禾本电子科技有限公司
王西恩
.
中国专利
:CN220691970U
,2024-03-29
[10]
一种芯片测试分选装置
[P].
魏瑜
论文数:
0
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0
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0
魏瑜
.
中国专利
:CN218360728U
,2023-01-24
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