半导体薄膜的纳区横向外延生长方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910025383.7
申请日
2009-03-13
公开(公告)号
CN101510504B
公开(公告)日
2009-08-19
发明(设计)人
王怀兵 黄小辉 杨辉 张书明
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
IPC主分类号
H01L21205
IPC分类号
B82B300 C23C1644
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
陶海锋
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种外延层的横向外延生长方法 [P]. 
温瑞涛 ;
张亦文 ;
朱莹 ;
李博文 .
中国专利 :CN117385454A ,2024-01-12
[2]
氮化镓及其化合物半导体的横向外延生长方法 [P]. 
冯淦 ;
杨辉 ;
梁骏吾 .
中国专利 :CN1209793C ,2004-04-21
[3]
一种具有孔洞的外延层的横向外延生长方法及外延结构 [P]. 
温瑞涛 ;
张亦文 .
中国专利 :CN117646274A ,2024-03-05
[4]
包括通过横向外延生长形成的半导体层的结构 [P]. 
朱德尚·R·侯尔特 ;
M·高希绮 ;
K·J·吉旺特 ;
M·莫尼什 ;
M·乔纳森 ;
P·巴尔斯 .
美国专利 :CN120376405A ,2025-07-25
[5]
外延生长基板与半导体装置、外延生长方法 [P]. 
生田哲也 ;
日野大辅 ;
柴田智彦 .
中国专利 :CN102959682A ,2013-03-06
[6]
横向外延生长高质量氮化镓薄膜的方法 [P]. 
张荣 ;
修向前 ;
顾书林 ;
卢佃清 ;
毕朝霞 ;
沈波 ;
江若琏 ;
施毅 ;
朱顺明 ;
韩平 ;
胡立群 ;
郑有炓 .
中国专利 :CN1174470C ,2003-01-08
[7]
半导体外延结构和半导体外延生长方法 [P]. 
张海林 ;
陈龙 ;
刘庆波 ;
黎子兰 .
中国专利 :CN120187055A ,2025-06-20
[8]
外延基座、外延设备以及半导体器件外延生长方法 [P]. 
王华杰 ;
曹共柏 ;
王佳 ;
郑华浩 ;
林明献 ;
李炜 .
中国专利 :CN118448334A ,2024-08-06
[9]
半导体外延生长的前驱体封装容器及半导体外延生长方法 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 ;
周溯沅 .
中国专利 :CN114892266A ,2022-08-12
[10]
硅外延生长方法及半导体结构 [P]. 
宋洋 ;
马雁飞 ;
叶康 .
中国专利 :CN110544620A ,2019-12-06