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一种外延层的横向外延生长方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311157719.1
申请日
:
2023-09-07
公开(公告)号
:
CN117385454A
公开(公告)日
:
2024-01-12
发明(设计)人
:
温瑞涛
张亦文
朱莹
李博文
申请人
:
南方科技大学
申请人地址
:
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
IPC主分类号
:
C30B25/16
IPC分类号
:
C30B25/04
C30B29/08
代理机构
:
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
:
范兵
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 25/16申请日:20230907
2024-01-12
公开
公开
共 50 条
[1]
一种具有孔洞的外延层的横向外延生长方法及外延结构
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
温瑞涛
;
张亦文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南方科技大学
南方科技大学
张亦文
.
中国专利
:CN117646274A
,2024-03-05
[2]
半导体薄膜的纳区横向外延生长方法
[P].
王怀兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
王怀兵
;
黄小辉
论文数:
0
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0
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0
黄小辉
;
杨辉
论文数:
0
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0
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0
杨辉
;
张书明
论文数:
0
引用数:
0
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0
张书明
.
中国专利
:CN101510504B
,2009-08-19
[3]
一种提高LED亮度的双缓冲层横向外延生长方法
[P].
张璐
论文数:
0
引用数:
0
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0
张璐
;
商毅博
论文数:
0
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0
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0
商毅博
;
于春丽
论文数:
0
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0
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于春丽
;
邹丹
论文数:
0
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0
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0
邹丹
;
李渝
论文数:
0
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0
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0
李渝
.
中国专利
:CN104900774A
,2015-09-09
[4]
Si衬底上横向外延生长氮化镓的方法
[P].
王质武
论文数:
0
引用数:
0
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0
王质武
.
中国专利
:CN101471245A
,2009-07-01
[5]
硅衬底上横向外延生长氮化镓的方法
[P].
王质武
论文数:
0
引用数:
0
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0
王质武
.
中国专利
:CN101469446A
,2009-07-01
[6]
氮化镓及其化合物半导体的横向外延生长方法
[P].
冯淦
论文数:
0
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冯淦
;
杨辉
论文数:
0
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杨辉
;
梁骏吾
论文数:
0
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0
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梁骏吾
.
中国专利
:CN1209793C
,2004-04-21
[7]
外延生长方法及外延膜
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
屈鹏霏
;
论文数:
引用数:
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机构:
金鹏
;
论文数:
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机构:
王镇
;
韩煦
论文数:
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0
机构:
中国科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
韩煦
;
论文数:
引用数:
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机构:
王占国
.
中国专利
:CN117373904A
,2024-01-09
[8]
包括通过横向外延生长形成的半导体层的结构
[P].
朱德尚·R·侯尔特
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
朱德尚·R·侯尔特
;
M·高希绮
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
M·高希绮
;
K·J·吉旺特
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
K·J·吉旺特
;
M·莫尼什
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
M·莫尼什
;
M·乔纳森
论文数:
0
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
M·乔纳森
;
P·巴尔斯
论文数:
0
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0
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0
机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
P·巴尔斯
.
美国专利
:CN120376405A
,2025-07-25
[9]
外延膜层的生长方法及外延膜层的生长装置
[P].
张磊
论文数:
0
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张磊
;
董信国
论文数:
0
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
董信国
;
储郁冬
论文数:
0
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
储郁冬
;
贾超超
论文数:
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
贾超超
.
中国专利
:CN118685855A
,2024-09-24
[10]
外延生长方法及外延生长装置、外延设备
[P].
梁鹏欢
论文数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
梁鹏欢
.
中国专利
:CN118814269A
,2024-10-22
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