封装基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510176750.9

申请日：

2015-04-15

公开(公告)号：

CN106158667B

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

王金胜陈建铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2018-09-28	授权	授权
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692512812 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2015101767509 申请日:20150415

共 50 条

[1]

封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN120824201A ,2025-10-21

[2]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

高峻 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN114743936A ,2022-07-12

[3]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

冯磊 ;

冯进东 ;

黄本霞 ;

张治军 .

中国专利 :CN114666995A ,2022-06-24

[4]

封装基板及其制作方法 [P].

莫锦添 ;

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120637230A ,2025-09-12

[5]

封装基板及其制作方法 [P].

黄士辅 ;

陈贻和 ;

黄昱程 .

中国专利 :CN111092023B ,2020-05-01

[6]

封装基板及其制作方法 [P].

蓝志成 .

中国专利 :CN117976613A ,2024-05-03

[7]

封装基板及其制作方法 [P].

王金胜 ;

谭瑞敏 ;

黄培彰 .

中国专利 :CN112635432A ,2021-04-09

[8]

封装基板及其制作方法 [P].

杨宏强 ;

刘玉霞 ;

赵庆丰 ;

张梦雪 ;

莫锦添 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120613317A ,2025-09-09

[9]

封装基板及其制作方法 [P].

陈裕华 ;

骆韦仲 ;

胡迪群 ;

谢昌宏 .

中国专利 :CN103730448B ,2014-04-16

[10]

封装基板及其制作方法 [P].

凌严 ;

朱虹 ;

金利波 .

中国专利 :CN103295996B ,2013-09-11

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