薄膜封装结构及其制作方法、薄膜封装结构的应用

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专利类型
发明
申请号
CN201810439765.3
申请日
2018-05-09
公开(公告)号
CN108649139A
公开(公告)日
2018-10-12
发明(设计)人
吴杰 苏文明 费斐 崔铮
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L5156
代理机构
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304
代理人
孙伟峰
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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刘金强 ;
周斯然 ;
罗志忠 ;
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刘玉成 .
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[3]
制备OLED薄膜封装层的方法、OLED薄膜封装结构及OLED结构 [P]. 
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[4]
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[5]
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孙玉俊 ;
黄逸臻 .
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[6]
薄膜封装器件及其制作方法 [P]. 
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叶雪妮 .
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[7]
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[9]
柔性薄膜封装OLED结构及制作方法 [P]. 
温质康 ;
庄丹丹 ;
苏智昱 ;
乔小平 .
中国专利 :CN111952479B ,2024-04-16
[10]
薄膜封装结构、器件封装方法及应用 [P]. 
林杰 .
中国专利 :CN110429194B ,2019-11-08