薄膜封装结构及薄膜封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811393534.X

申请日：

2018-11-21

公开(公告)号：

CN111211237A

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

欧阳攀

申请人：

申请人地址：

712046 陕西省咸阳市秦都区西咸新区沣西新城西部云谷C3楼4层1号

IPC主分类号：

H01L5152

IPC分类号：

H01L5156

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

李有财

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20181121
2020-05-29	公开	公开

共 50 条

[1]

薄膜封装结构 [P].

欧阳攀 .

中国专利 :CN209045618U ,2019-06-28

[2]

薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示面板 [P].

吴耀燕 ;

刘亚伟 ;

刘金强 ;

杜佳梅 ;

刘东坤 .

中国专利 :CN108493356A ,2018-09-04

[3]

薄膜封装结构、柔性显示面板、及薄膜封装结构制作方法 [P].

敖伟 ;

刘金强 ;

周斯然 ;

罗志忠 ;

闵超 ;

刘玉成 .

中国专利 :CN108269827A ,2018-07-10

[4]

薄膜封装结构、器件封装方法及应用 [P].

林杰 .

中国专利 :CN110429194B ,2019-11-08

[5]

薄膜封装结构、薄膜封装方法及凹孔的设计方法 [P].

陈秉宏 .

中国专利 :CN111211238A ,2020-05-29

[6]

凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构 [P].

陈秉宏 .

中国专利 :CN111211250A ,2020-05-29

[7]

薄膜芯片封装结构及封装方法、晶圆封装结构及封装方法 [P].

汪韦刚 ;

张海洋 ;

杨健 ;

柴杉杉 .

中国专利 :CN121011569A ,2025-11-25

[8]

薄膜封装结构和显示面板 [P].

林杰 .

中国专利 :CN208970564U ,2019-06-11

[9]

制备OLED薄膜封装层的方法、OLED薄膜封装结构及OLED结构 [P].

黄静 .

中国专利 :CN107863447B ,2018-03-30

[10]

薄膜封装结构及其制作方法、薄膜封装结构的应用 [P].

吴杰 ;

苏文明 ;

费斐 ;

崔铮 .

中国专利 :CN108649139A ,2018-10-12

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