一种铝基板加工工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910051548.1
申请日
2019-01-21
公开(公告)号
CN109576756A
公开(公告)日
2019-04-05
发明(设计)人
彭金田
申请人
申请人地址
333000 江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号
IPC主分类号
C25D1108
IPC分类号
C25D1116 C25D1124
代理机构
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
张文宣
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种铝基板加工工艺 [P]. 
李育辉 .
中国专利 :CN113660785A ,2021-11-16
[2]
一种铝基板加工工艺 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110708895A ,2020-01-17
[3]
一种铝基板加工工艺 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110708895B ,2024-03-12
[4]
一种铝基板加工工艺 [P]. 
张涛 .
中国专利 :CN109068491B ,2018-12-21
[5]
一种铝基板加工工艺 [P]. 
张龙 .
中国专利 :CN104105348A ,2014-10-15
[6]
铝基板加工工艺 [P]. 
张金凯 ;
雷鹏 ;
李方留 ;
郭远腾 ;
黄艺博 .
中国专利 :CN109548285A ,2019-03-29
[7]
一种铝基板加工设备及加工工艺 [P]. 
马时武 ;
谢家俊 .
中国专利 :CN115026028A ,2022-09-09
[8]
一种散热铝基板生产加工工艺及其加工装置 [P]. 
左小波 ;
赖称林 ;
谢建飞 ;
曾勇 ;
陈茂 ;
郭丽娟 ;
刘芊 ;
肖铭妍 .
中国专利 :CN118989123A ,2024-11-22
[9]
一种LED铝基板加工设备及加工工艺 [P]. 
梁友庆 ;
李敏 ;
杨光顺 .
中国专利 :CN120696722A ,2025-09-26
[10]
一种高导热铝基板的加工工艺 [P]. 
张于均 ;
张晓辉 .
中国专利 :CN113423186A ,2021-09-21