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一种铝基板加工设备及加工工艺
被引:0
申请号
:
CN202210573168.6
申请日
:
2022-05-24
公开(公告)号
:
CN115026028A
公开(公告)日
:
2022-09-09
发明(设计)人
:
马时武
谢家俊
申请人
:
申请人地址
:
362000 福建省泉州市鲤城区金宝桥巷金山-南区16栋1602室
IPC主分类号
:
B08B102
IPC分类号
:
B08B308
B65B6900
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-09
公开
公开
2022-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 1/02 申请日:20220524
共 50 条
[1]
一种LED铝基板加工设备及加工工艺
[P].
梁友庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海三颖有限公司
珠海三颖有限公司
梁友庆
;
李敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海三颖有限公司
珠海三颖有限公司
李敏
;
杨光顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海三颖有限公司
珠海三颖有限公司
杨光顺
.
中国专利
:CN120696722A
,2025-09-26
[2]
一种铝基板加工工艺
[P].
张龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张龙
.
中国专利
:CN104105348A
,2014-10-15
[3]
铝基板加工工艺
[P].
张金凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
张金凯
;
雷鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
雷鹏
;
李方留
论文数:
0
引用数:
0
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0
李方留
;
郭远腾
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭远腾
;
黄艺博
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄艺博
.
中国专利
:CN109548285A
,2019-03-29
[4]
一种铝基板加工工艺
[P].
彭金田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭金田
.
中国专利
:CN109576756A
,2019-04-05
[5]
一种铝基板加工工艺
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张涛
.
中国专利
:CN109068491B
,2018-12-21
[6]
一种铝基板加工工艺
[P].
李育辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
李育辉
.
中国专利
:CN113660785A
,2021-11-16
[7]
一种铝基板加工工艺
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110708895A
,2020-01-17
[8]
一种铝基板加工工艺
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN110708895B
,2024-03-12
[9]
一种EBGA加工工艺及加工设备
[P].
赵志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市芯海微电子有限公司
深圳市芯海微电子有限公司
赵志勇
;
李君林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市芯海微电子有限公司
深圳市芯海微电子有限公司
李君林
;
康华榕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市芯海微电子有限公司
深圳市芯海微电子有限公司
康华榕
;
陈路路
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市芯海微电子有限公司
深圳市芯海微电子有限公司
陈路路
;
阳坚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市芯海微电子有限公司
深圳市芯海微电子有限公司
阳坚
.
中国专利
:CN119517750A
,2025-02-25
[10]
一种铸件加工设备及加工工艺
[P].
丛敏滋
论文数:
0
引用数:
0
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0
丛敏滋
;
刘和威
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘和威
;
丛伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丛伟
.
中国专利
:CN113175814A
,2021-07-27
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