调整集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910572282.5

申请日：

2019-06-28

公开(公告)号：

CN110729234A

公开(公告)日：

2020-01-24

发明(设计)人：

欧纮誌陈文豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2177

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-24	公开	公开
2021-12-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/77 申请公布日:20200124

共 50 条

[1]

集成电路芯片及调整集成电路芯片的输出电压的方法 [P].

凯文·T·查恩 .

中国专利 :CN1862973A ,2006-11-15

[2]

用于调整集成电路性能的设备和方法 [P].

D·刘易斯 ;

V·贝茨 ;

I·拉希姆 ;

P·麦克尔赫尼 ;

Y－J·W·刘 ;

B·彼得森 .

中国专利 :CN1985440A ,2007-06-20

[3]

用于调整集成电路性能的设备和方法 [P].

D·刘易斯 ;

V·贝茨 ;

I·拉希姆 ;

P·麦克尔赫尼 ;

Y-J·W·刘 ;

B·彼得森 .

中国专利 :CN102361449B ,2012-02-22

[4]

用于调整集成电路的温度的组合件 [P].

杰里·伊霍尔·图斯塔尼斯基伊 ;

詹姆斯·威特曼·巴布科克 ;

亨利·杰恩·郭 .

中国专利 :CN101115999A ,2008-01-30

[5]

调整集成电路制造中关键尺寸均匀性的方法 [P].

苏波 .

中国专利 :CN102376541A ,2012-03-14

[6]

具有电源反接保护功能的CMOS调整集成电路结构 [P].

田剑彪 ;

王坚奎 ;

俞明华 .

中国专利 :CN103824855A ,2014-05-28

[7]

集成电路温度调整方法及集成电路 [P].

胡宗杰 .

中国专利 :CN119828794A ,2025-04-15

[8]

用以调整集成电路设计的区域和全域图案密度的方法 [P].

郑英周 ;

蔡正隆 ;

欧宗桦 ;

蔡振坤 ;

刘如淦 ;

黄文俊 .

中国专利 :CN102169517B ,2011-08-31

[9]

集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法 [P].

林俊昌 ;

王庆光 .

中国专利 :CN111766935B ,2020-10-13

[10]

集成电路以及调整所述集成电路的工作周期的方法 [P].

马炎涛 .

中国专利 :CN104767522A ,2015-07-08

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