积层印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710087205.8

申请日：

2007-03-19

公开(公告)号：

CN101072474A

公开(公告)日：

2007-11-14

发明(设计)人：

宋宗锡金泰勋金东先车慧挻

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K344

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;尚志峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-14	公开	公开
2008-01-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101063085771 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2007100872058 公开日:20071114

共 50 条

[1]

积层板及印刷电路板的制造方法 [P].

余骏 .

中国专利 :CN119450924A ,2025-02-14

[2]

积层板及包括该积层板的印刷电路板 [P].

余骏 .

中国专利 :CN119427855B ,2025-12-09

[3]

积层板及包括该积层板的印刷电路板 [P].

余骏 .

中国专利 :CN119427855A ,2025-02-14

[4]

积层印刷电路板 [P].

吉村英明 ;

尾崎德一 ;

饭田宪司 ;

阿部知行 .

中国专利 :CN101652021A ,2010-02-17

[5]

印刷电路板及其制造方法 [P].

宋宗锡 ;

金泰勋 .

中国专利 :CN1988768A ,2007-06-27

[6]

印刷电路板的制造方法及印刷电路板 [P].

古谷俊树 ;

古泽刚士 .

中国专利 :CN102124826B ,2011-07-13

[7]

印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子设备 [P].

加藤久始 .

中国专利 :CN102077701A ,2011-05-25

[8]

印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法 [P].

平松靖二 ;

寺田雄纪 ;

村木哲也 .

中国专利 :CN102280326B ,2011-12-14

[9]

印刷电路板、积层多层基板及其制造方法 [P].

北川祥与 ;

谷直幸 ;

朝日俊行 .

中国专利 :CN102484951A ,2012-05-30

[10]

金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法 [P].

巫胜彦 ;

陈子方 ;

曾柏凯 ;

余骏 ;

刘明 .

中国专利 :CN117002110B ,2025-12-12

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