印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110155669.4

申请日：

2011-06-10

公开(公告)号：

CN102280326B

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

平松靖二寺田雄纪村木哲也

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H01H85046

IPC分类号：

H01H8518 H01H6902 H05K300 H05K116

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰;孟伟青

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01H 85/046 申请日:20110610 授权公告日:20150218 终止日期:20190610
2011-12-14	公开	公开
2012-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101177117393 IPC(主分类):H01H 85/046 专利申请号:2011101556694 申请日:20110610
2015-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子设备 [P].

加藤久始 .

中国专利 :CN102077701A ,2011-05-25

[2]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

李雅兰 ;

严基宙 ;

金柱澔 ;

郑明熙 ;

林京焕 ;

李镇洹 ;

姜丞温 ;

金钟国 .

中国专利 :CN111225495A ,2020-06-02

[3]

制造印刷电路板的方法以及印刷电路板 [P].

大隈孝一 ;

小林馨 .

中国专利 :CN1830233A ,2006-09-06

[4]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

金秉佑 ;

李春根 .

韩国专利 :CN118055566A ,2024-05-17

[5]

印刷电路板的制造方法以及印刷电路板 [P].

野田宏太 ;

山内勉 .

中国专利 :CN101925266B ,2010-12-22

[6]

印刷电路板的制造方法以及印刷电路板 [P].

吉田贵大 ;

依田健志 .

中国专利 :CN101295142A ,2008-10-29

[7]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

尹湘基 ;

金龙石 ;

金光洙 ;

金正训 ;

李泰京 ;

李珍旭 .

韩国专利 :CN120166623A ,2025-06-17

[8]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

李雅兰 ;

严基宙 ;

金柱澔 ;

郑明熙 ;

林京焕 ;

李镇洹 ;

姜丞温 ;

金钟国 .

韩国专利 :CN111225495B ,2024-07-02

[9]

印刷电路板,印刷电路板制造方法以及电子装置 [P].

滝泽稔 ;

细田邦康 .

中国专利 :CN101316482A ,2008-12-03

[10]

印刷电路板用铜箔、其制造方法以及印刷电路板 [P].

古曳伦也 ;

森山晃正 .

中国专利 :CN106028638B ,2016-10-12

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