印刷电路板用铜箔、其制造方法以及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610319842.2

申请日：

2011-09-08

公开(公告)号：

CN106028638B

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

古曳伦也森山晃正

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K109

IPC分类号：

H05K338 C25D338 C23C2802

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

胡嵩麟;王海川

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-03	授权	授权
2016-10-12	公开	公开
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101687280318 IPC(主分类):H05K 1/09 专利申请号:2016103198422 申请日:20110908

共 50 条

[1]

印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板 [P].

古曳伦也 ;

森山晃正 .

中国专利 :CN103125149A ,2013-05-29

[2]

印刷电路板用铜箔的制造方法以及印刷电路板用铜箔 [P].

森山晃正 .

中国专利 :CN103124810A ,2013-05-29

[3]

印刷电路板用铜箔 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202121868U ,2012-01-18

[4]

印刷电路板,印刷电路板制造方法以及电子装置 [P].

滝泽稔 ;

细田邦康 .

中国专利 :CN101316482A ,2008-12-03

[5]

印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法 [P].

大平正治 .

中国专利 :CN103582292A ,2014-02-12

[6]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

李雅兰 ;

严基宙 ;

金柱澔 ;

郑明熙 ;

林京焕 ;

李镇洹 ;

姜丞温 ;

金钟国 .

中国专利 :CN111225495A ,2020-06-02

[7]

制造印刷电路板的方法以及印刷电路板 [P].

大隈孝一 ;

小林馨 .

中国专利 :CN1830233A ,2006-09-06

[8]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

金秉佑 ;

李春根 .

韩国专利 :CN118055566A ,2024-05-17

[9]

印刷电路板的制造方法以及印刷电路板 [P].

野田宏太 ;

山内勉 .

中国专利 :CN101925266B ,2010-12-22

[10]

印刷电路板的制造方法以及印刷电路板 [P].

吉田贵大 ;

依田健志 .

中国专利 :CN101295142A ,2008-10-29

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