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一种手机电路板焊接过程中的定位夹持装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020813604.9
申请日：
2020-05-15
公开(公告)号：
CN212634804U
公开(公告)日：
2021-03-02
发明(设计)人：
李生明
申请人：
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华新区布龙路与人民路交汇处恒江大厦五层503、505号
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337
代理人：
杨立铭
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 授权 | 授权 |