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一种电子电路板焊接过程中应用的定位工装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921483377.1
申请日：
2019-09-07
公开(公告)号：
CN210986611U
公开(公告)日：
2020-07-10
发明(设计)人：
何超
申请人：
申请人地址：
213174 江苏省常州市武进区前黄镇镇南新村15号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-10 | 授权 | 授权 |