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一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021717877.X
申请日
:
2020-08-17
公开(公告)号
:
CN212588515U
公开(公告)日
:
2021-02-23
发明(设计)人
:
王松
陈为波
申请人
:
申请人地址
:
523129 广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
IPC主分类号
:
H04R1904
IPC分类号
:
H04R1900
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
蔡纯;马陆娟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-23
授权
授权
共 50 条
[1]
麦克风封装结构及麦克风
[P].
柳初发
论文数:
0
引用数:
0
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0
柳初发
.
中国专利
:CN218071730U
,2022-12-16
[2]
一种麦克风外壳及麦克风
[P].
郝红蕾
论文数:
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引用数:
0
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0
郝红蕾
.
中国专利
:CN206908775U
,2018-01-19
[3]
一种麦克风的外壳及麦克风
[P].
邓刚
论文数:
0
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0
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0
邓刚
.
中国专利
:CN215581620U
,2022-01-18
[4]
一种麦克风外壳及麦克风
[P].
吴昌辉
论文数:
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0
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吴昌辉
.
中国专利
:CN213028462U
,2021-04-20
[5]
一种麦克风封装结构及麦克风系统
[P].
缪建民
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缪建民
;
钟华
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钟华
;
王刚
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王刚
.
中国专利
:CN214544780U
,2021-10-29
[6]
麦克风组件的封装结构及麦克风
[P].
杨玉婷
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机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
杨玉婷
;
李刚
论文数:
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0
机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
李刚
.
中国专利
:CN221081523U
,2024-06-04
[7]
麦克风电路、麦克风封装结构
[P].
耿德辉
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耿德辉
;
张敏
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张敏
.
中国专利
:CN114615580B
,2022-06-10
[8]
麦克风减震结构及麦克风
[P].
张俊
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张俊
;
罗睿鹏
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罗睿鹏
.
中国专利
:CN206024040U
,2017-03-15
[9]
一种麦克风底座及麦克风
[P].
黄炳球
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黄炳球
;
钟劲坚
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钟劲坚
;
朱杰峰
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朱杰峰
.
中国专利
:CN218387803U
,2023-01-24
[10]
一种麦克风芯片及麦克风
[P].
缪建民
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缪建民
;
姚运强
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姚运强
.
中国专利
:CN209046883U
,2019-06-28
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