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一种麦克风封装结构及麦克风系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023160067.1
申请日
:
2020-12-24
公开(公告)号
:
CN214544780U
公开(公告)日
:
2021-10-29
发明(设计)人
:
缪建民
钟华
王刚
申请人
:
申请人地址
:
214131 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2
IPC主分类号
:
H04R1904
IPC分类号
:
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
孟金喆
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种麦克风封装结构及麦克风系统
[P].
缪建民
论文数:
0
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0
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缪建民
;
钟华
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钟华
;
王刚
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王刚
.
中国专利
:CN112492492A
,2021-03-12
[2]
一种麦克风封装结构及麦克风系统
[P].
缪建民
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机构:
华景传感科技(无锡)有限公司
华景传感科技(无锡)有限公司
缪建民
;
钟华
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机构:
华景传感科技(无锡)有限公司
华景传感科技(无锡)有限公司
钟华
;
王刚
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机构:
华景传感科技(无锡)有限公司
华景传感科技(无锡)有限公司
王刚
.
中国专利
:CN112492492B
,2025-04-01
[3]
麦克风封装结构及麦克风
[P].
柳初发
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柳初发
.
中国专利
:CN218071730U
,2022-12-16
[4]
一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风
[P].
王松
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0
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王松
;
陈为波
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陈为波
.
中国专利
:CN212588515U
,2021-02-23
[5]
一种麦克风芯片及麦克风
[P].
缪建民
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缪建民
;
姚运强
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姚运强
.
中国专利
:CN209046883U
,2019-06-28
[6]
一种麦克风芯片及麦克风
[P].
荣根兰
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荣根兰
;
孙恺
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孙恺
;
孟燕子
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孟燕子
;
胡维
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胡维
.
中国专利
:CN212910044U
,2021-04-06
[7]
一种麦克风芯片及麦克风
[P].
荣根兰
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荣根兰
;
孙恺
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孙恺
;
孟燕子
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孟燕子
;
胡维
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胡维
.
中国专利
:CN212910045U
,2021-04-06
[8]
一种麦克风
[P].
缪建民
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缪建民
;
钟华
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钟华
.
中国专利
:CN209072683U
,2019-07-05
[9]
麦克风组件的封装结构与麦克风
[P].
杨玉婷
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机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
杨玉婷
;
梅嘉欣
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机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
梅嘉欣
.
中国专利
:CN222169966U
,2024-12-13
[10]
麦克风组件的封装结构及麦克风
[P].
杨玉婷
论文数:
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机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
杨玉婷
;
李刚
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机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
李刚
.
中国专利
:CN221081523U
,2024-06-04
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