一种麦克风封装结构及麦克风系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023160067.1
申请日
2020-12-24
公开(公告)号
CN214544780U
公开(公告)日
2021-10-29
发明(设计)人
缪建民 钟华 王刚
申请人
申请人地址
214131 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2
IPC主分类号
H04R1904
IPC分类号
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
孟金喆
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种麦克风封装结构及麦克风系统 [P]. 
缪建民 ;
钟华 ;
王刚 .
中国专利 :CN112492492A ,2021-03-12
[2]
一种麦克风封装结构及麦克风系统 [P]. 
缪建民 ;
钟华 ;
王刚 .
中国专利 :CN112492492B ,2025-04-01
[3]
麦克风封装结构及麦克风 [P]. 
柳初发 .
中国专利 :CN218071730U ,2022-12-16
[4]
一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风 [P]. 
王松 ;
陈为波 .
中国专利 :CN212588515U ,2021-02-23
[5]
一种麦克风芯片及麦克风 [P]. 
缪建民 ;
姚运强 .
中国专利 :CN209046883U ,2019-06-28
[6]
一种麦克风芯片及麦克风 [P]. 
荣根兰 ;
孙恺 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN212910044U ,2021-04-06
[7]
一种麦克风芯片及麦克风 [P]. 
荣根兰 ;
孙恺 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN212910045U ,2021-04-06
[8]
一种麦克风 [P]. 
缪建民 ;
钟华 .
中国专利 :CN209072683U ,2019-07-05
[9]
麦克风组件的封装结构与麦克风 [P]. 
杨玉婷 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN222169966U ,2024-12-13
[10]
麦克风组件的封装结构及麦克风 [P]. 
杨玉婷 ;
李刚 .
中国专利 :CN221081523U ,2024-06-04