室温可固化的导电氟硅橡胶组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380026995.2

申请日：

2013-05-24

公开(公告)号：

CN104334645A

公开(公告)日：

2015-02-04

发明(设计)人：

吉田宏明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8308

IPC分类号：

H01B124 C08L2306 C08L8304

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

牟静芳;郑霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	公开	公开
2016-11-02	授权	授权
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600388299 IPC(主分类):C08L 83/08 专利申请号:2013800269952 申请日:20130524

共 50 条

[1]

室温可固化的硅橡胶组合物 [P].

森本浩登希 ;

冈部一利 ;

安达浩 .

中国专利 :CN1216943C ,2002-09-11

[2]

可室温固化的硅橡胶组合物 [P].

安达浩 ;

佐藤则夫 .

中国专利 :CN1304952A ,2001-07-25

[3]

室温可固化的硅橡胶组合物 [P].

吉武诚 ;

冈部一利 ;

张原志成 .

中国专利 :CN1220730C ,2004-07-14

[4]

多组分室温可固化的硅橡胶组合物 [P].

西海航 ;

森本浩登希 .

中国专利 :CN101273085B ,2008-09-24

[5]

单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物 [P].

王文云 .

中国专利 :CN1775862A ,2006-05-24

[6]

室温固化型硅橡胶组合物 [P].

小材利之 ;

菅原秀树 .

日本专利 :CN112111156B ,2024-04-26

[7]

室温固化型硅橡胶组合物 [P].

小材利之 ;

菅原秀树 .

中国专利 :CN112111156A ,2020-12-22

[8]

导电硅橡胶组合物 [P].

岛凉登 ;

中吉和己 ;

石川裕规 .

中国专利 :CN1649963A ,2005-08-03

[9]

氟硅橡胶组合物以及其固化的产物 [P].

林田修 ;

大石和弘 ;

小池义明 .

中国专利 :CN101724274A ,2010-06-09

[10]

导电性硅橡胶组合物及其固化物 [P].

平林佐太央 ;

土田和弘 ;

木村恒雄 ;

南川知哉 .

日本专利 :CN120584160A ,2025-09-02

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