多组分室温可固化的硅橡胶组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680035854.7

申请日：

2006-09-29

公开(公告)号：

CN101273085B

公开(公告)日：

2008-09-24

发明(设计)人：

西海航森本浩登希

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08K5549

IPC分类号：

C08L8304 C08K55419 C08K5544 C08K500

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张钦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-09-24	公开	公开
2012-11-21	授权	授权
2008-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

室温可固化的硅橡胶组合物 [P].

森本浩登希 ;

冈部一利 ;

安达浩 .

中国专利 :CN1216943C ,2002-09-11

[2]

室温可固化的硅橡胶组合物 [P].

吉武诚 ;

冈部一利 ;

张原志成 .

中国专利 :CN1220730C ,2004-07-14

[3]

室温固化型硅橡胶组合物 [P].

小材利之 ;

菅原秀树 .

日本专利 :CN112111156B ,2024-04-26

[4]

室温固化型硅橡胶组合物 [P].

小材利之 ;

菅原秀树 .

中国专利 :CN112111156A ,2020-12-22

[5]

可室温固化的硅橡胶组合物 [P].

安达浩 ;

佐藤则夫 .

中国专利 :CN1304952A ,2001-07-25

[6]

室温可固化的导电氟硅橡胶组合物 [P].

吉田宏明 .

中国专利 :CN104334645A ,2015-02-04

[7]

多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物 [P].

太田健治 ;

安达浩 .

中国专利 :CN103890046A ,2014-06-25

[8]

用于橡胶层压体的可热固化的硅橡胶组合物 [P].

太田健治 .

中国专利 :CN101616795B ,2009-12-30

[9]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN103459509A ,2013-12-18

[10]

单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物 [P].

王文云 .

中国专利 :CN1775862A ,2006-05-24

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