室温下可固化的有机硅橡胶组合物

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专利类型
发明
申请号
CN201280017409.3
申请日
2012-03-28
公开(公告)号
CN103459509A
公开(公告)日
2013-12-18
发明(设计)人
小玉春美 大西正之
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08L8314
IPC分类号
代理机构
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262
代理人
高瑜;郑霞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN105874010A ,2016-08-17
[2]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN113736089A ,2021-12-03
[3]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN105849201A ,2016-08-10
[4]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN113773505A ,2021-12-10
[5]
室温可固化的硅橡胶组合物 [P]. 
吉武诚 ;
冈部一利 ;
张原志成 .
中国专利 :CN1220730C ,2004-07-14
[6]
室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备 [P]. 
林种沃 .
中国专利 :CN110248988B ,2019-09-17
[7]
可辐射固化的有机硅橡胶组合物 [P]. 
柏木努 .
中国专利 :CN1966580A ,2007-05-23
[8]
室温可固化的硅橡胶组合物 [P]. 
森本浩登希 ;
冈部一利 ;
安达浩 .
中国专利 :CN1216943C ,2002-09-11
[9]
多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物 [P]. 
太田健治 ;
安达浩 .
中国专利 :CN103890046A ,2014-06-25
[10]
用于制备触变可固化有机硅组合物的方法 [P]. 
洪德波 ;
李秀错 ;
岡部一利 ;
安达浩 ;
方雷 ;
陈其 .
美国专利 :CN113950511B ,2024-01-16