室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480070132.X

申请日：

2014-12-25

公开(公告)号：

CN105874010A

公开(公告)日：

2016-08-17

发明(设计)人：

小玉春美大西正之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8314

IPC分类号：

C08K300 C08K55419 C08L8304 C08L8306 C09J18314 C09K310

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

牟静芳;郑霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	公开	公开
2016-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101678601562 IPC(主分类):C08L 83/14 专利申请号:201480070132X 申请日:20141225
2022-03-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/14 申请公布日:20160817
2019-07-26	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 83/14 变更事项:申请人变更前:道康宁东丽株式会社变更后:陶氏东丽株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都

共 50 条

[1]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN113736089A ,2021-12-03

[2]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN103459509A ,2013-12-18

[3]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN105849201A ,2016-08-10

[4]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN113773505A ,2021-12-10

[5]

室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备 [P].

林种沃 .

中国专利 :CN110248988B ,2019-09-17

[6]

室温可固化的硅橡胶组合物 [P].

吉武诚 ;

冈部一利 ;

张原志成 .

中国专利 :CN1220730C ,2004-07-14

[7]

可辐射固化的有机硅橡胶组合物 [P].

柏木努 .

中国专利 :CN1966580A ,2007-05-23

[8]

室温固化型硅橡胶组合物 [P].

小材利之 ;

菅原秀树 .

日本专利 :CN112111156B ,2024-04-26

[9]

室温固化型硅橡胶组合物 [P].

小材利之 ;

菅原秀树 .

中国专利 :CN112111156A ,2020-12-22

[10]

室温可固化的硅橡胶组合物 [P].

森本浩登希 ;

冈部一利 ;

安达浩 .

中国专利 :CN1216943C ,2002-09-11

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