室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111197851.6
申请日
2014-12-25
公开(公告)号
CN113736089A
公开(公告)日
2021-12-03
发明(设计)人
小玉春美 大西正之
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08G7750
IPC分类号
C08G7708 C09J18314 C09J18304
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
郭辉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN105874010A ,2016-08-17
[2]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN103459509A ,2013-12-18
[3]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN105849201A ,2016-08-10
[4]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN113773505A ,2021-12-10
[5]
室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备 [P]. 
林种沃 .
中国专利 :CN110248988B ,2019-09-17
[6]
室温可固化的硅橡胶组合物 [P]. 
吉武诚 ;
冈部一利 ;
张原志成 .
中国专利 :CN1220730C ,2004-07-14
[7]
可辐射固化的有机硅橡胶组合物 [P]. 
柏木努 .
中国专利 :CN1966580A ,2007-05-23
[8]
室温固化型硅橡胶组合物 [P]. 
小材利之 ;
菅原秀树 .
日本专利 :CN112111156B ,2024-04-26
[9]
室温固化型硅橡胶组合物 [P]. 
小材利之 ;
菅原秀树 .
中国专利 :CN112111156A ,2020-12-22
[10]
室温可固化的硅橡胶组合物 [P]. 
森本浩登希 ;
冈部一利 ;
安达浩 .
中国专利 :CN1216943C ,2002-09-11