室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880009642.4

申请日：

2018-02-06

公开(公告)号：

CN110248988B

公开(公告)日：

2019-09-17

发明(设计)人：

林种沃

申请人：

申请人地址：

美国密歇根州

IPC主分类号：

C08G7714

IPC分类号：

C08G7708 C09D18306

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭辉;陈哲锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	公开	公开
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 77/14 申请日:20180206
2022-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

导热有机硅组合物和电气电子设备 [P].

加藤智子 ;

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN106414613B ,2017-02-15

[2]

可室温固化的有机聚硅氧烷组合物和电装置/电子装置 [P].

J·J·亨宁 ;

J·B·霍斯特曼 ;

V·O·简诗玛 ;

S·斯威尔 .

中国专利 :CN111836858B ,2020-10-27

[3]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN103459509A ,2013-12-18

[4]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN105874010A ,2016-08-17

[5]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN113736089A ,2021-12-03

[6]

可固化有机聚硅氧烷组合物、固化产物和电气/电子设备 [P].

方雷 ;

陈晨 ;

黄焱 ;

大西正之 ;

藤泽豊彦 ;

陈其 ;

杨桂军 .

中国专利 :CN114144477A ,2022-03-04

[7]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置 [P].

饭田勋 ;

森田康仁 .

中国专利 :CN104487519B ,2015-04-01

[8]

多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物 [P].

太田健治 ;

安达浩 .

中国专利 :CN103890046A ,2014-06-25

[9]

可固化有机硅组合物及其固化产物 [P].

黄艳霞 ;

黄强 ;

朱君珉 ;

D·E·巴格瓦格 .

美国专利 :CN119403884A ,2025-02-07

[10]

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 [P].

小玉春美 ;

大西正之 .

中国专利 :CN105849201A ,2016-08-10

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