多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201280050649.3
申请日
2012-10-11
公开(公告)号
CN103890046A
公开(公告)日
2014-06-25
发明(设计)人
太田健治 安达浩
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08G7718
IPC分类号
C08L8304 C08K5549 C08K5544 C08K55419
代理机构
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262
代理人
牟静芳;郑霞
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备 [P]. 
林种沃 .
中国专利 :CN110248988B ,2019-09-17
[2]
有机硅弹性体组合物 [P]. 
E·M·桑托斯 ;
E·乔弗尔 ;
D·弗格森 ;
D·安 ;
S·D·博尔特 .
美国专利 :CN115996996B ,2024-10-15
[3]
有机硅弹性体组合物 [P]. 
E·M·桑托斯 ;
E·若弗尔 ;
S·D·博尔特 ;
N·刘 ;
X·周 .
美国专利 :CN115867598B ,2025-06-27
[4]
有机硅弹性体组合物 [P]. 
P·J·弗里福格尔 ;
D·A·卡德莱茨 .
中国专利 :CN106795373B ,2017-05-31
[5]
有机硅弹性体组合物 [P]. 
朱爱军 .
中国专利 :CN101356239A ,2009-01-28
[6]
导热有机硅弹性体、导热有机硅弹性体组合物和导热介质 [P]. 
关场一广 .
中国专利 :CN101273106A ,2008-09-24
[7]
室温下可固化的有机硅橡胶组合物 [P]. 
小玉春美 ;
大西正之 .
中国专利 :CN103459509A ,2013-12-18
[8]
多组分室温可固化的硅橡胶组合物 [P]. 
西海航 ;
森本浩登希 .
中国专利 :CN101273085B ,2008-09-24
[9]
热塑性弹性体-有机硅组合物 [P]. 
S.默茨里克 ;
P.布隆德尔 ;
F.阿布格拉尔 ;
K.卢恩 ;
D.劳林 ;
S-J.莫格尼尔 .
中国专利 :CN111601852A ,2020-08-28
[10]
热塑性弹性体-有机硅组合物 [P]. 
S.默茨里克 ;
P.布隆德尔 ;
F.阿布格拉尔 ;
K.卢恩 ;
D.劳林 ;
S-J.莫格尼尔 .
法国专利 :CN111601852B ,2024-03-26