导热有机硅组合物和电气电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580030470.5

申请日：

2015-03-26

公开(公告)号：

CN106414613B

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

加藤智子小玉春美大西正之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8314

IPC分类号：

C08K322 C08K328 C08K338 C08L8306 C08L8307 H01L23373

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-15	公开	公开
2019-07-30	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 83/14 变更事项:申请人变更前:道康宁东丽株式会社变更后:陶氏东丽株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707274879 IPC(主分类):C08L 83/14 专利申请号:2015800304705 申请日:20150326
2019-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备 [P].

林种沃 .

中国专利 :CN110248988B ,2019-09-17

[2]

导热性有机硅组合物 [P].

山田邦弘 .

日本专利 :CN119072532A ,2024-12-03

[3]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

美国专利 :CN113950513B ,2024-11-05

[4]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

中国专利 :CN113950513A ,2022-01-18

[5]

导热有机硅组合物 [P].

黄焱 ;

D·巴格瓦格 ;

王林飞 ;

曹忠伟 .

美国专利 :CN117730123A ,2024-03-19

[6]

导热有机硅组合物 [P].

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN103073894A ,2013-05-01

[7]

导热性聚有机硅氧烷组合物 [P].

平川大悟 ;

高梨正则 ;

坂本淳 .

中国专利 :CN110234711A ,2019-09-13

[8]

导热性有机硅组合物 [P].

久保野瞳子 ;

什谦一 .

日本专利 :CN119137215A ,2024-12-13

[9]

导热性有机硅组合物及导热性有机硅成型物 [P].

伊藤崇则 ;

远藤晃洋 ;

石原靖久 .

中国专利 :CN106574120A ,2017-04-19

[10]

有机硅组合物、散热构件及电子设备 [P].

乾靖 ;

西泽英人 .

日本专利 :CN119365544A ,2025-01-24

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