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一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组
被引：0
申请号：
CN202210840149.5
申请日：
2022-07-14
公开(公告)号：
CN115425119A
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
蒋振宇
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道曼海宁北区3栋2单元15E
IPC主分类号：
H01L3300
IPC分类号：
H01L3350
H01L3354
H01L3360
H01L3362
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
郭晓晓
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20220714 |
| 2022-12-02 | 公开 | 公开 |