高导热电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010537345.2

申请日：

2010-11-05

公开(公告)号：

CN102469680A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

寇崇善

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105 H05K300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

梁爱荣

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101697205267 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2010105373452 申请公布日:20120523
2012-05-23	公开	公开
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282312561 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2010105373452 申请日:20101105

共 50 条

[1]

高载流高导热电路板及其制作方法 [P].

高卫东 ;

黄广新 ;

周晓斌 .

中国专利 :CN112566362A ,2021-03-26

[2]

高导热电路板制备方法及高导热电路板 [P].

周咏 ;

王国庆 ;

黎耀才 .

中国专利 :CN117794073A ,2024-03-29

[3]

高导热电路板 [P].

文伟峰 ;

刘长松 ;

何立发 ;

查红平 ;

庞煜 ;

刘绚 .

中国专利 :CN210042368U ,2020-02-07

[4]

高导热电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN203040009U ,2013-07-03

[5]

一种导热电路板及其制作方法 [P].

梅泽群 .

中国专利 :CN107360664A ,2017-11-17

[6]

一体化高导热电路板及其制作方法 [P].

傅华贵 ;

黄国平 .

中国专利 :CN103327734A ,2013-09-25

[7]

新型高导热电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN204131823U ,2015-01-28

[8]

一种局部高散热电路板的制作方法及其高散热电路板 [P].

高团芬 .

中国专利 :CN113141711A ,2021-07-20

[9]

一种高散热电路板制作方法及高散热电路板 [P].

王均臣 ;

张伦亮 ;

王春雪 ;

王亮 ;

段绍华 ;

夏云平 .

中国专利 :CN114449744A ,2022-05-06

[10]

一种高散热电路板制作方法及高散热电路板 [P].

王均臣 ;

张伦亮 ;

王春雪 ;

王亮 ;

段绍华 ;

夏云平 .

中国专利 :CN114449744B ,2024-03-22

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